소닉스비오엠

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业务介绍

关键技术

索尼克斯生产的CVD SiC电极加工产品，近年来随着集成电路半导体的增多，
市场变化迅速，从而对新的加工技术提出了需求。

市场的变化及新技术的要求

市场变化
5纳米以下产品的扩展
  • 材质变更
  • 加工处理区的数量增加
  • 厚度增加
  • 形变
  • 最大化利用时间
超硬材料开发/应用
超硬半导体材料（CVD SiC/TC Bond）
超硬半导体材料（CVD SiC/TC Bond）
超声波加工技术
新技术要求
MCT/激光加工难题
  • CVD SiC材料加工困难
  • 厚度加工困难
  • 形状和精度不足
  • 取粉、粒子、产生裂纹
  • 加工时间过长
新材料加工技术开发

技术开发核心内容

开发高性能振荡器
当前最高频段宽度 竞争公司: 19khz / 索尼克斯: 189khz~24khz
超精密、大面積混合开发
竞争公司: 240 X 240mm / 索尼克斯: 340 X 340mm （适用于12”晶圆单刀加工）
开发常温固化胶黏剂
고解决高温加工公差产生及精度问题 竞争公司: 175º / 索尼克斯: 0~45º
形状加工工具开发
形狀加工工具开发 竞争公司: 圆形 / 索尼克斯: 特殊形状

相关技术竞争力对比(SiC)

相关技术竞争力对比(SiC)
分类 MCT Lazer 第三方超声波 超声波 备注
图案加工 △ ○ △ ○ 可加工成特殊形状
曲面加工 △ ○ △ ○ -
叠层加工 △ X ○ ○ -
厚度深度 ○ X ○ ○ SiC 10T可行
加工速度 △ ○ X ○ -
大梁洞 △ △ △ ○ 大量孔加工时发生其他技术大量不良
大面积处理 △ ○ X ○ -

视频

公司介绍视频
2026.06.19