소닉스비오엠

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사업소개

주요기술

소닉스의 생산 제품인 CVD SiC 일렉트로드(ELECTRODE) 가공 제품은 최근 고집적 회로 반도체의 증가로
시장의 변화가 급속하게 이루어지고 있으며 이로 인해 새로운 가공 기술이 요구되고 있습니다.

시장의 변화 및 새로운 기술의 요구

시장의 변화
5나노 이하의 제품 확대
  • 소재의 변경
  • 가공 홀의 수량 증가
  • 두께의 증가
  • 형상의 변화
  • 사용 시간의 최대화
초경질 소재 개발/적용
초경질 반도체 소재(CVD SiC/TC Bond)
초경질 반도체 소재(CVD SiC/TC Bond)
초음파 가공기술
새로운 기술 요구
MCT/레이저 가공 어려움
  • CVD SiC 소재 가공 곤란
  • 두께 가공 곤란
  • 형상 및 정밀도 미흡
  • 취핑, 파티클, 크랙 발생
  • 가공 시간 과다 소요
신소재 가공 기술 개발

기술개발 핵심내역

고성능 발진기 개발
현재 최고의 주파수 대역 폭 경쟁사: 19khz / 소닉스: 189khz~24khz
초정밀, 대면적 혼 개발
경쟁사: 240 X 240mm / 소닉스: 340 X 340mm (12”Wafer용 원샷가공 가능)
상온 접착경화제 개발
고온 가공의 공차발생 및 정밀도 문제 해결 경쟁사: 175º / 소닉스: 0~45º
형상가공 툴 개발
특수모양 가공기술 확보 경쟁사: 원형 / 소닉스: 특수모양

관련기술 경쟁력 비교(SiC)

관련기술 경쟁력 비교(SiC)
구분 MCT Lazer 타사 초음파 소닉스 초음파 비고
패턴가공 △ ○ △ ○ 특수형상 가공 가능
곡면가공 △ ○ △ ○ -
적층가공 △ X ○ ○ -
두께깊이 ○ X ○ ○ SiC 10T 가능
가공속도 △ ○ X ○ -
대량홀 △ △ △ ○ 대량홀 가공 시 타 기술 대량불량 발생
대면적 가공 △ ○ X ○ -

동영상

회사 소개 동영상
2026.06.19