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기술자료
초음파 가공이란?
초음파를 이용하여 가공물을 천공(穿孔), 절단, 연마하는 작업.

가청음(可聽音)보다 높은 음.
즉 주파수 16kHz 이상의 가청범위를 넘는 변형진동자 등이 사용된다.
초음파가 물속을 전파하는 경우, 정수압(靜水壓)이 1atm(기압)인 물속에서 소리의 세기가 어느정도 이상이 되면 음압(音壓)의 파고값이 1atm을 돌파하여 음압력이 생기고 공동은 없어지며, 강렬한 파괴작용이 일어난다.

이 현상을 이용하여 수정, 게르마늄, 보석, 도자기 초경질(超硬質)합금 등 굳고 깨어지기 쉬운 재료에 천공절단 연마 등을 행한다.
천공의 경우 진동을 가하고 그 사이에 과립을 물에 혼합하여 공급하면 눌러댄 공구의 모양대로 구멍이 뚫린다.
가공방식별 비교표
MCT 가공 ¼ 분할 초음파 가공 소닉스 원샷 초음파 가공
홀의 진원도 우수 보통 우수
홀 내부 Crack
홀 내부 조도 높다
(내부조도를 낮추기 위해
별도의 에칭 공정 필요)
낮다 낮다
가공불량 ㆍBack Side Chipping
ㆍ홀 내부 Crack
ㆍ홀 진원도 불량
ㆍBack Side Chipping
홀의 위치 공차 및 배열 우수 분할 가공으로 인한
홀 배열의 오차 발생
우수
(최외각 Hole PCD 0.02공차가능)
가공시간
(¢0.5 홀 3600개 기준)
48 hrs 24hrs 6hrs
가공방식별 Hole 형상 및 내부 단면 사진
다이아몬드 Tool을 이용한 MCT가공시 단점
ㆍ5t이상 가공불가
ㆍHole 내면 거친 조도와 Crack 존재
ㆍBack Side Chipping 위험 존재
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