
| MCT 가공 | ¼ 분할 초음파 가공 | 소닉스 원샷 초음파 가공 | |
|---|---|---|---|
| 홀의 진원도 | 우수 | 보통 | 우수 |
| 홀 내부 Crack | 有 | 無 | 無 |
| 홀 내부 조도 | 높다 (내부조도를 낮추기 위해 별도의 에칭 공정 필요) |
낮다 | 낮다 |
| 가공불량 | ㆍBack Side Chipping ㆍ홀 내부 Crack |
ㆍ홀 진원도 불량 ㆍBack Side Chipping |
無 |
| 홀의 위치 공차 및 배열 | 우수 | 분할 가공으로 인한 홀 배열의 오차 발생 |
우수 (최외각 Hole PCD 0.02공차가능) |
| 가공시간 (¢0.5 홀 3600개 기준) |
48 hrs | 24hrs | 6hrs |

|
다이아몬드 Tool을 이용한 MCT가공시 단점 ㆍ5t이상 가공불가 ㆍHole 내면 거친 조도와 Crack 존재 ㆍBack Side Chipping 위험 존재 |