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ㆍ회사소개 > 연혁
연혁
(주)소닉스의 역사
(주)소닉스의 사업동기 및 역량을 보여드립니다.
2022
- SIC 반도체용 식각용 샤워헤드 홀 가공 1천장 달성
- 초음파 가공용 압착용제 수지 개발 (기술 협업)
2021
- 초음파 홀 가공 제너레이터 독자 개발
- 초음파 홀 가공 퀄 2차 취득 (해외)
- 협력사 공정거레 협약
- 기술 신탁 협약 (기술보증기금)
2020
- ISO9001 인증 (한국생산성본부)
- 초음파 홀 가공 퀄 1차 취득 (해외)
2019
- CVD Sic 일렉트로이드 제품 개발 (중소기술혁신개발사업)
- Sic 샤워헤드 플레이트 제품 개발
- 기업기술연구소 설립
- 엔젤 투자 유치
- 본사 이전 (충남 천안)
2018
- 세라믹 복합소제 Prove Card 홀 가공 제품 개발
  (중소기업기술정보진흥원)
- 슬러리 교반용 공급장치 특허 등록
- 기술평가우수기업 선정 (NICE)
2017
- 반도체용 워헤드 홀 가공 기술 개발 (한국세라믹기술원)
- 엔젤 투자 유치
2016
- 벤처기업인증(기술보증)
- 본사 및 칠곡공장 천안으로 통합이전
- 후마이스타와 전략적 협력관계 구축 및 일본 진출 확대
- 주식회사 소닉스비오엠으로 회사명 변경
- TKC 외주가공 협력업체 계약 체결
- (주)미코 외주가공 협력업체 계약 체결
2015
- KAIST 산학협력업체 선정 및 문지동 캠퍼스 본사 이전
- (주)부강하이테크 설비 인수 및 Up-Grade
- 기술보증 보증지원
- 창업성장기술개발사업 및 창업맞춤형 지원기업선정
- SIC 홀가공 원샷기술 개발
2014
- 주식회사 소닉스 설립
- 초음파 이용 고경도 소재 적층 형상컷팅 장치 특허출원
- 스마트폰용 사파이어 카메라 렌즈커버 초음파 가공 개발 성공
- LG상사 및 엔씨사파이어와 공동협약 MOU 체결
- 중국 브라이텍사와 판매 및 공동생산 MOU 체결
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