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국내 벤처 기업 소닉스가 초음파를 활용해 사파이어 유리 가공비를 획기적으로 줄일 수 있는 공정 기술 개발에 성공했다. 종전까지 초음파 절단 기술은 보석에 구멍을 뚫는 등 제한된 영역에만 쓰였던 기술이다. 소닉스는 이 기술을 발전시켜 사파이어 유리를 가공해 스마트폰 카메라 커버뿐 아니라 커버유리까지 생산할 수 있도록 구현했다. 생산비를 크게 낮출 수 있어 사파이어 유리 대중화에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 소닉스(대표 류병일)는 초음파 방식으로 스마트폰 카메라 사파이어 유리 커버를 생산해 중국 업체에 공급하기로 했다고 2일 밝혔다. 내달까지 15만장을 공급하기로 했고, 연내 수백만개 수준으로 양산에 돌입할 계획이다. 향후 지문인식용 홈 버튼 커버뿐 아니라 터치스크린패널(<a class="ict_word" href="javascript:;" target="_blank">TSP</a>266)용 커버유리 시장에도 진출한다는 목표다. 현재 고강도 소재를 가공하는 데는 다이아몬드 톱, 레이저, 샌드 블라스트, 워터젯 같은 방법이 쓰인다. 문제는 기존 방식은 소재에 흠집이 생기거나 폴리싱 등 후공정이 많아 가격이 비싸지는 점이다. 특히 사파이어 유리는 재질이 단단하고 깨지거나 변형이 생기기 쉬워 가공하기 까다로운 소재로 유명하다. 소닉스는 초음파 방식으로 기존 사파이어 유리 가공 방식의 한계를 뛰어넘었다. 고순도 알루미늄 가루를 사파이어 유리 위에 올린 후 초음파를 가하면 표면이 급속도로 마모되는 원리다. 0.3㎜ 두께의 사파이어 웨이퍼를 7~10장 정도 붙인 후 두꺼워진 상태에서 절단한 후 낱장을 박리하고, 세정한다. 후가공도 상대적으로 적고, 가공 중 발생하는 흠집(치핑) 크기도 30㎛ 이하 수준으로 작아 공정 수율을 높이는데 큰 도움이 된다. 소닉스가 개발한 초음파 가공 방식은 최대 7㎫의 고강도 소재까지 절단할 수 있다. 고강도 소재 가공에 주로 쓰이는 다이아몬드 톱과 비슷한 수준이다. 지난해 기준으로 애플, LG전자 등 주요 업체들은 약 3억개의 사파이어 유리를 스마트폰에 적용했다. 올해는 사파이어 유리 수요가 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 류병일 사장은 “현재 사파이어 가공 방법보다 50% 이상 생산성 높다”며 “가공 시간이 짧고 여러 장을 동시에 가공할 수 있어 사파이어 유리 공급 가격을 떨어뜨릴 수 있다”고 말했다. 이형수기자 <a href="mailto:goldlion2@etnews.com" target="_blank">goldlion2@etnews.com</a>